Légère il y a plus de 8 ans, Steve Jobs a introduit le MacBook Air - un appareil ouvert par une nouvelle classe d'ordinateurs portables portables - Ultrabooks. Depuis lors, divers ultrabooks ont émergé, mais tous avaient une caractéristique commune - des processeurs basse tension avec une dissipation de chaleur (TDP) dans 15-17 watts. Cependant, en 2015, avec la transition vers 14 NM TechProcess, Intel a décidé d'aller encore plus loin et a présenté la ligne de processeur Core M, qui dispose d'un TDP de seulement 4-5 W, mais doit être très puissant que la ligne Atom Intel avec un TDP similaire. La principale caractéristique des nouveaux processeurs - ils peuvent refroidir passivement, c'est-à-dire qu'un refroidisseur peut être retiré de l'appareil. Mais hélas - le nettoyeur du refroidisseur a apporté beaucoup de nouveaux problèmes, sur lesquels et parler ci-dessous.
Comparaison avec les concurrents les plus proches
Et bien qu'il y ait déjà déjà eu des processeurs sur Kaby Lake, il n'y a pas encore de tests, alors j'ai toujours une règle précédente, Skylake - d'un point de vue technique la différence entre elles est petite. À titre de comparaison, prenez trois processeurs - Intel Atom X7-Z8700, comme l'un des représentants les plus puissants de la ligne Atom, Intel Core M3-6Y30 - le noyau le plus faible M (à l'avenir, je vais expliquer pourquoi vous ne devriez pas prendre plus puissant ), et Intel Core I3-6100U - un représentant populaire de la ligne faible des transformateurs basse tension «à part entière»:
Une image intéressante est obtenue - à partir d'un point de vue physique du noyau M3 et I3 est absolument identique, seules les fréquences maximales des graphiques et le processeur diffèrent, tandis que la pompe à chaleur est différente, qui ne peut pas être en général. Atom a le même TDP que Core M3, des fréquences comparables, mais 4 cœurs physiques. Dans le même temps, nuclei, bien que de plus, mais ils sont fortement coupés par les possibilités de réduction de la dissipation de chaleur: par exemple, l'I5-6300HQ avec 4 cœurs physiques "à part entière" avec les mêmes fréquences a un TDP un ordre de grandeur plus élevé que - 45 W. Par conséquent, il sera intéressant de comparer les possibilités des architectures coupées et à part entière avec la même dissipation de chaleur.
Tests de test de processeur
Comme déjà compris plus haut, M3 est essentiellement I3, pressé par trois fois moins d'approvisionnement thermique. Il semblerait que la différence de performance soit au moins deux fois, mais il existe plusieurs nuances: premièrement, Intel permet à Core M de ne pas faire attention au TDP alors que sa température atteint une certaine marque. Il est très clairement vu lorsque le Cinebench Benchmarck R15 est répété:
Comme vous pouvez le voir, le processeur a obtenu environ 215 points, puis les résultats se sont stabilisés à 185, c'est-à-dire la perte de performance due à une telle "Fluff" Intel était d'environ 15%. Par conséquent, de prendre plus puissant avec le M5 et le M7 n'entraînent aucun sens - après 10 minutes de charge, ils réduiront les performances au niveau du noyau M3. Mais le résultat est I3-6100U, dont la fréquence de fonctionnement n'est que 100 MHz supérieure à celle de M3-6Y30, beaucoup mieux - 250 points:
C'est-à-dire que, avec la charge uniquement sur le processeur, la différence de performance entre M3 et I3 s'éteint 35% - un résultat important. Mais Atom s'est montré du meilleur côté - même si le noyau et sont coupés, mais de deux fois plus grande, la quantité d'entre elles a permis au processeur de marquer 140 points. Oui, le résultat est toujours pire 25% que Core M3, mais n'oubliez pas la différence de prix à huit fois entre eux.
La deuxième nuance est la pompe à chaleur est également calculée sur la carte vidéo et au processeur en même temps, nous examinerons donc les résultats du test de la performance 3DMark 11: il s'agit d'un test conçu pour un PC de niveau intermédiaire ( qui appartient à nos systèmes), qui teste simultanément et le processeur et la carte vidéo. Et puis la différence finale s'avère être la même, le noyau M3 est de 30% pire que I3 (car le noyau i3 cesse également de saisir la pompe à chaleur - de travailler à des fréquences maximales, il a besoin d'environ 20 watts):
Intel Core M3-6Y30:
Intel Core I3-6100U:
Mais l'atome d'Intel échoue avec un crash - le résultat est 4-5 fois pire que celui de M3 et I3:
Et ceci, en principe, le Cinebench teste une performance mathématique nue du processeur et convient bien uniquement à comparer les processeurs d'une architecture, mais 3DMark donne une charge polyvalente, beaucoup plus proche de la vie réelle. Cependant, une différence de prix huit rondes permet à Atom de s'en tenir à la voie.
Consommation d'énergie
Comme on peut le voir sur les tests ci-dessus, la différence trois fois dans le TDP donne une augmentation de la performance d'environ 35%. Cependant, cela n'est vrai que sous une charge importante, qui est assez rare pour les ultrabooks. Pour les commodités, nous prenons deux macbook, 12 "et 13" 2016 - MacOS sur différents appareils sont optimisés de manière égale, ce qui vous permettra de connaître la différence de consommation d'énergie de périphériques sans contraignation du système d'exploitation (oui, le pouvoir La consommation de l'ensemble du système est testée ci-dessous, mais il n'ya qu'une contribution significative à celle des écrans et des transformateurs, et que la première est très similaire, seuls les transformateurs donnent une contribution significative à la différence de consommation d'énergie). Et puis la différence est ... Total une et demi-watts en moyenne, 7.2 et 8,9 W (et dans 13 "(et dans 13», il y a un processeur plus puissant I3-6100U):
conclusions
Que se passe-t-il à la fin? Intel Atom est un bon choix pour une tablette ou un netbook peu coûteux, ce qui ne fonctionne plus plus plus dur que 1080R60 avec YouTube. Le processeur est bon marché et vous pouvez pardonner la différence de performance avec les règles principales. Intel Core M est un bon choix pour une tablette productive ou une simple Ultrabook. En raison de l'absence de refroidisseur, un tel dispositif sera absolument silencieux et dans des tâches ordinaires, plus plus lentement que les boursiers plus puissants sur le noyau I. Cependant, pour le prendre pour gérer des photos ou de la vidéo, et même plus que les jeux, il ne vaut clairement pas la peine - la performance repose rapidement sur un TDP bas et est assez fortement réduit même en comparaison avec simple I3. Eh bien, la ligne Core i est un bon choix pour une Ultrabook productive. S'il y a au moins un graphique discrète simple dans le système, un tel appareil est au niveau des ordinateurs portables de jeu il y a 5 ans et vous permet de faire facilement en tant que traitement vidéo photo et non vague, car il permet de jouer jeux de masse, pas même sur les paramètres graphiques les plus minimes. Cependant, toute charge au-dessus de la moyenne entraînera un bruit tangible d'un petit refroidisseur à haut risque, ce qui peut irriter les amoureux de travailler la nuit en silence.
Le 2 juin, Intel a annoncé dix nouveaux processeurs de 14 nanomètres pour les ordinateurs de bureau et les ordinateurs mobiles de la famille de la cinquième génération de Core Intel (nom de code Broadwell-C) et cinq nouveaux processeurs de 14 nanomètres de la famille Intel Xeon E3-1200 V4.
Sur les dix nouveaux processeurs de base Intel pour la cinquième génération (Broadwell-C) pour les ordinateurs de bureau et les ordinateurs mobiles, seuls deux processeurs sont axés sur les ordinateurs de bureau et disposent d'un connecteur LGA 1150: il s'agit de modèles quadriques Intel Core I5-5775C et de noyau i5-5675c. Tous les autres processeurs de base Intel de la cinquième génération ont une exécution BGA et des ordinateurs portables sont orientés. Brèves spécifications des nouveaux processeurs Broadwell-C sont présentées dans le tableau.
| Connecteur | Nombre de noyaux / flux | Taille de cache L3, MB | TDP, W. | Noyau graphique | ||
| Core I7-5950HQ | BGA. | 4/8 | 6 | 2,9/3,7 | 47 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core I7-5850HQ | BGA. | 4/8 | 6 | 2,7/3,6 | 47 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core I7-5750HQ | BGA. | 4/8 | 6 | 2,5/3,4 | 47 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core I7-5700HQ | BGA. | 4/8 | 6 | 2,7/3,5 | 47 | Intel HD Graphics 5600 |
| Core I5-5350H | BGA. | 2/4 | 4 | 3,1/3,5 | 47 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core I7-5775R. | BGA. | 4/8 | 6 | 3,3/3,8 | 65 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core I5-5675R | BGA. | 4/4 | 4 | 3,1/3,6 | 65 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core I5-5575R. | BGA. | 4/4 | 4 | 2,8/3,3 | 65 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core I7-5775C. | LGA 1150. | 4/8 | 6 | 3,3/3,7 | 65 | Iris Pro Graphics 6200 |
| Core i5-5675C. | LGA 1150. | 4/4 | 4 | 3,1/3,6 | 65 | Iris Pro Graphics 6200 |
Des cinq nouveaux processeurs de la famille Intel Xeon E3-1200 V4, seuls trois modèles (Xeon E3-1285 V4, Xeon E3-1285L V4, Xeon E3-1265L V4) ont un connecteur LGA 1150 et deux autres modèles sont fabriqués dans Logement BGA et ne sont pas destinés à être installé sur la carte mère. De brèves caractéristiques des nouveaux transformateurs de la famille Intel Xeon E3-1200 V4 sont présentées dans la table.
| Connecteur | Nombre de noyaux / flux | Taille de cache L3, MB | Fréquence nominale / maximale, GHz | TDP, W. | Noyau graphique | |
| Xeon E3-1285 V4. | LGA 1150. | 4/8 | 6 | 3,5/3,8 | 95 | Iris Pro Graphics P6300 |
| Xeon E3-1285L V4. | LGA 1150. | 4/8 | 6 | 3,4/3,8 | 65 | Iris Pro Graphics P6300 |
| Xeon E3-1265L V4. | LGA 1150. | 4/8 | 6 | 2,3/3,3 | 35 | Iris Pro Graphics P6300 |
| Xeon E3-1278L V4. | BGA. | 4/8 | 6 | 2,0/3,3 | 47 | Iris Pro Graphics P6300 |
| Xeon E3-1258L V4. | BGA. | 2/4 | 6 | 1,8/3,2 | 47 | Intel HD Graphics P5700 |
Ainsi, à partir de 15 nouveaux processeurs Intel, seuls cinq modèles ont un connecteur LGA 1150 et sont axés sur les systèmes de bureau. Pour les utilisateurs, le choix, bien sûr, est petit, surtout si vous considérez que les processeurs de la famille Intel Xeon E3-1200 V4 sont orientés vers des serveurs et non à des PC personnalisés.
À l'avenir, nous nous concentrerons sur la prise en compte de nouveaux processeurs Nanomètres avec le connecteur LGA 1150.
Ainsi, les principales caractéristiques des nouveaux processeurs Intel Core de la cinquième génération et des transformateurs de la famille Intel Xeon E3-1200 V4 sont une nouvelle microarchitecture de 14 nanomètres du nom de code Broadwell. En principe, aucune différence fondamentale entre les transformateurs de la famille Intel Xeon E3-1200 V4 et les processeurs de base Intel de la cinquième génération pour les systèmes de bureau ne sont donc pas à l'avenir, tous ces transformateurs seront désignés comme Broadwell.
En général, il convient de noter que la microarchitecture Broadwell n'est pas simplement un haswell dans une version de 14 nanomètres. Il s'agit plutôt d'un peu d'une microarchitecture de haswell améliorée. Cependant, Intel fait toujours cela: lors du passage à un nouveau processus, des modifications sont apportées à la microarchitecture elle-même. Dans le cas de Broadwell, nous parlons d'améliorations cosmétiques. En particulier, les volumes de tampons internes sont augmentés, les actionneurs du noyau du processeur présentent des changements (modifiés un circuit de multiplication d'exécution et de division des semi-jeux flottants).
Nous ne considérerons pas en détail toutes les caractéristiques de la microarchitecture de Broadwell (il s'agit d'un sujet pour un article séparé), mais nous soulignons encore une fois que ce n'est que sur les changements cosmétiques de la microarchitecture de Haswell, et donc, vous ne devriez donc pas vous attendre à ce que Les processeurs Broadwell seront plus productifs que les processeurs HASWELL. Bien entendu, la transition vers un nouveau processus technique nous a permis de réduire la consommation d'énergie de processeurs (avec une fréquence d'horloge égale), mais aucun gain de performance significatif n'est attendu.
La différence la plus significative entre les nouveaux processeurs Broadwell de HASWELL est peut-être la cristalwell de cache de quatrième niveau (L4-cache). Nous spécifierons qu'un tel cache L4 était présent dans les processeurs HASWELL, mais uniquement dans les modèles supérieurs de processeurs mobiles, et dans les processeurs HASWELL pour les ordinateurs de bureau avec le connecteur LGA 1150, ce n'était pas le cas.
Rappelez-vous que, dans certains modèles supérieurs de processeurs mobiles de Haswell, le noyau graphique Iris Pro avec une mémoire supplémentaire d'Edram (DRAM intégré) a été implémenté, ce qui permet de résoudre le problème de la largeur de bande insuffisante de la mémoire utilisée pour GPU. La mémoire Edram était un cristal séparé qui était situé sur un substrat avec un cristal de processeur. Ce cristal a reçu le nom de code Crystalwell.
La mémoire Edram avait une taille de 128 Mo et fabriquée à l'aide d'un processus de 22 nanomètres. Mais la chose la plus importante est que cette mémoire Edram ait été utilisée non seulement pour les besoins du GPU, mais également pour les cœurs de calcul du processeur lui-même. C'est-à-dire que Crystalwell était un cache L4 séparé entre GPU et cœurs de calcul de processeur.
Dans tous les nouveaux processeurs, Broadwell dispose également d'un cristal de mémoire EDRAM séparé d'une taille de 128 Mo, qui agit comme un cache L4 et peut être utilisé par les noyau graphiques et les cœurs informatiques du processeur. De plus, nous notons que la mémoire Edram dans les processeurs de 14 nanomètres Broadwell est exactement la même que dans les meilleurs processeurs mobiles de HASWELL, c'est-à-dire qu'il est effectué sur un processus de 22 nanomètres.
La caractéristique suivante des nouveaux processeurs Broadwell est un nouveau noyau graphique avec le nom de code Broadwell GT3E. Dans la version des processeurs pour les ordinateurs de bureau et les ordinateurs mobiles (Intel Core I5 \u200b\u200b/ I7) est l'IRIS Pro Graphics 6200 et dans les processeurs de la famille Intel Xeon E3-1200 V4 - c'est l'IRIS PRO Graphics P6300 (à l'exception de la Modèle XON E3-1258L V4). Nous ne livrerons pas notamment à l'architecture de Broadwell GT3E Graphic COREES (il s'agit d'un sujet pour un article séparé) et considérons uniquement ses principales caractéristiques.
Rappelez-vous que le cœur graphique d'Iris Pro n'était présent que dans Haswell Mobile Processeurs (Iris Pro Graphics 5100 et 5200). De plus, dans les noytiques graphiques 9100 et 5200 Iris Pro, il y a 40 actionneurs (UE). New Iris Pro Graphics 6200 et Iris Pro Graphics 6200 et Iris Pro Graphics P6300 ont déjà doté de 48 EUS et le système d'organisation de l'UE a changé. Chaque unité de processeur graphique contient 8 EUS et le module graphique allie trois blocs graphiques. C'est-à-dire que dans un module graphique contient 24 UE, et dans l'IRIS Pro Graphics 6200 ou IRIS Pro Graphics 6200 ou IRIS PRO Graphics P6300, deux modules sont combinés, c'est-à-dire dans la quantité que nous obtenons 48 UE.
Quant à la différence entre les graphiques Iris Pro Graphics 6200 Cores et Iris Pro Graphics P6300, puis au niveau du fer, c'est le même (Broadwell GT3E), mais ils ont des pilotes différents. Dans le pilote IRIS Pro Graphics P6300, le pilote est optimisé pour des tâches spécifiques aux serveurs et aux stations graphiques.
Avant de passer à une prise en compte détaillée des résultats des tests Broadwell, nous nous en parlerons davantage sur plusieurs fonctionnalités de nouveaux processeurs.
Tout d'abord, de nouveaux processeurs Broadwell (y compris Xeon E3-1200 V4) sont compatibles avec des cartes mères basées sur des chipsets de la série Intel 9. Nous ne pouvons pas affirmer que toute base de données de chipset Intel Series Series appuiera ces nouveaux processeurs Broadwell, mais la plupart de leurs conseils les soutiennent. TRUE, pour cela, vous devrez mettre à jour le BIOS sur le tableau et le BIOS doit soutenir de nouveaux processeurs. Par exemple, pour les tests, nous avons utilisé la carte Formula ASrock Z97 OC et sans mettre à jour le BIOS, le système ne fonctionnait que s'il existe une carte vidéo discrète et la sortie d'image via le cœur graphique des processeurs Broadwell était impossible.
La fonctionnalité suivante des nouveaux processeurs Broadwell est que les modèles Core I7-5775C et Core I5-5675C ont un rapport multiplication déverrouillé, qui est accéléré. Dans la famille Haswell Processor, de tels processeurs avec un coefficient de multiplication déverrouillé représentaient une série K et dans la famille Broadwell, au lieu de la lettre "K", la lettre "C" est utilisée. Mais les processeurs Xeon E3-1200 V4 ne sont pas pris en charge (ils ne peuvent pas augmenter le rapport de multiplication).
Maintenant, mettons à la connaissance de ces transformateurs qui nous sont venus pour les tests. Ceci est un modèle, et. En fait, sur cinq nouveaux modèles avec le connecteur LGA 1150 ne disposant que du processeur V4 Xeon E3-1285L, qui diffère du modèle Xeon E3-1285 V4 uniquement avec une consommation d'énergie la plus faible (65 W au lieu de 95 W) et le fait que l'horloge nominale juste en dessous (3,4 GHz au lieu de 3,5 GHz). De plus, à titre de comparaison, nous avons également ajouté Intel Core I7-4790K, qui est le processeur supérieur de la famille Haswell.
Les caractéristiques de tous les processeurs testés sont présentées dans le tableau:
| Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core I7-5775C. | Core i5-5675S | Core I7-4790K. | |
| Tehprotersess, nm | 14 | 14 | 14 | 14 | 22 |
| Connecteur | LGA 1150. | LGA 1150. | LGA 1150. | LGA 1150. | LGA 1150. |
| Nombres de coeurs | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Nombre de flux | 8 | 8 | 8 | 4 | 8 |
| Cache L3, MB | 6 | 6 | 6 | 4 | 8 |
| Cash L4 (EDRAM), MB | 128 | 128 | 128 | 128 | N / A. |
| Fréquence nominale, GHz | 3,5 | 2,3 | 3,3 | 3,1 | 4,0 |
| Fréquence maximale, GHz | 3,8 | 3,3 | 3,7 | 3,6 | 4,4 |
| TDP, W. | 95 | 35 | 65 | 65 | 88 |
| Type de mémoire | DDR3-1333 / 1600/1866 | DDR3 -1333/1600. | |||
| Noyau graphique | Iris Pro Graphics P6300 | Iris Pro Graphics P6300 | Iris Pro Graphics 6200 | Iris Pro Graphics 6200 | Graphics HD 4600. |
| Nombre de blocs exécutifs GPU | 48 (Broadwell GT3E) | 48 (Broadwell GT3E) | 48 (Broadwell GT3E) | 48 (Broadwell GT3E) | 20 (haswell gt2) |
| Fréquence des processeurs graphiques notés, MHz | 300 | 300 | 300 | 300 | 350 |
| Fréquence du processeur graphique maximum, GHz | 1,15 | 1,05 | 1,15 | 1,1 | 1,25 |
| Technologie VPRO | + | + | − | − | − |
| Technologie VT-X | + | + | + | + | + |
| Technologie VT-D | + | + | + | + | + |
| Coût, $ | 556 | 417 | 366 | 276 | 339 |
Et maintenant, après notre examen rapide des nouveaux processeurs Broadwell, nous procédons directement aux nouveaux produits.
Stand de test
Pour les processeurs de test, nous avons utilisé le support de configuration de support:
Technique de test
Les processeurs de test ont été réalisés à l'aide de nos repères scriptés et. Plus précisément, nous avons pris la méthodologie de test de postes de travail, mais nous l'élargissons en ajoutant des tests du paquet de référence de l'application IXBT et des tests de jeu IXBT Game Benchmark 2015.
Ainsi, les applications et les repères suivants ont été utilisés pour tester les processeurs:
- MediaCoder X64 0.8.33.5680
- Svpmark 3.0
- Adobe Premiere Pro CC 2014.1 (Build 8.1.0)
- Adobe After Effects CC 2014.1.1 (version 13.1.1.3)
- PhotoTodex PROSHOW Producteur 6.0.3410
- Adobe Photoshop cc 2014.2.1
- ACDSEE PRO 8.
- Adobe Illustrator CC 2014.1.1
- Adobe Audition CC 2014.2
- Abbyy FineReader 12.
- WinRar 5.11
- Dassault SolidWorks 2014 SP3 (paquet de simulation de flux)
- SPECAPC pour 3DS MAX 2015
- SPECAPC pour Maya 2012
- POV-ray 3.7
- Maxon Cinebench R15
- Specviewperf v.12.0.2.
- SPECWPC 1.2.
De plus, les jeux et les repères de jeux ont été utilisés pour tester le package IXBT Game Benchmark 2015. Les tests de jeux ont été effectués à la résolution de 1920x1080.
De plus, nous avons mesuré la consommation d'énergie de processeurs en mode veille et au chargement des contraintes. Pour ce faire, un logiciel spécialisé et un complexe matériel a été utilisé, connecté à la rupture des circuits de circuit d'alimentation, c'est-à-dire entre l'alimentation et la carte mère.
Pour créer un chargement de processeur de stress, nous avons utilisé l'utilitaire Aida64 (tests GPU FPU et Stress Stress).
Résultats de test
Consommation électrique des processeurs
Donc, commençons par les résultats des processeurs d'essais pour la consommation d'énergie. Les résultats des tests sont présentés dans le diagramme.
La consommation d'énergie la plus vorace, comme prévu, s'est avérée être le processeur Intel Core I7-4790K avec le TDP 88 W. Sa consommation d'énergie réelle en mode de contrainte était de 119 W. Dans le même temps, la température des cœurs du processeur était de 95 ° C et la Trottling a été observée.
La prochaine consommation d'énergie était le processeur Intel Core I7-5775C avec le TDP 65 W. Pour ce processeur, la consommation d'énergie en mode de contrainte était de 72,5 watts. La température du noyau de processeur atteint 90 ° C, mais la Trottle n'a pas été observée.
La troisième consommation d'énergie est le processeur Intel Xeon E3-1285 V4 C TDP 95 W. Sa consommation d'énergie en mode de contrainte était de 71 watts et la température des cœurs de processeur était de 78 ° C
Et le plus économique en termes de consommation d'énergie était le processeur Intel Xeon E3-1265L V4 C TDP 35 W. En mode de charge de contrainte, la consommation d'énergie de ce processeur n'a pas dépassé 39 W, et la température des cœurs de processeur n'était que de 56 ° C.
Eh bien, si vous devez vous concentrer sur la consommation d'énergie des processeurs, il est nécessaire d'indiquer que Broadwell a une consommation d'énergie nettement inférieure à la comparaison avec HASWELL.
Tests du paquet IXBT Application Benchmark 2015
Commençons par les tests faisant partie de la référence de l'application IXBT Benchmarck 2015. Nous notons que le résultat de performance intégral que nous avons calculé à mesure que les résultats géométriques moyens dans les groupes logiques des tests (convertissements vidéo et traitement vidéo, créant un contenu vidéo, etc. ). Pour calculer les résultats dans des groupes de test logiques, le même système de référence a été utilisé comme dans Benchmark IXBT Application Benchmark 2015.
Les tests de résultats complets sont indiqués dans le tableau. De plus, nous présentons des résultats de test sur des groupes logiques de tests dans des graphiques sous une forme normalisée. Le résultat du processeur Core I7-4790K est accepté pour la référence.
| Tests de groupe logique | Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core i5-5675C. | Core I7-5775C. | Core I7-4790K. |
| Conversion vidéo et traitement vidéo, scores | 364,3 | 316,7 | 272,6 | 280,5 | 314,0 |
| MediaCoder x64 0.8.33.5680, secondes | 125,4 | 144,8 | 170,7 | 155,4 | 132,3 |
| SVPMARK 3.0, points | 3349,6 | 2924,6 | 2552,7 | 2462,2 | 2627,3 |
| Créer un contenu vidéo, des scores | 302,6 | 264,4 | 273,3 | 264,5 | 290,9 |
| Adobe Premiere Pro CC 2014.1, Secondes | 503,0 | 579,0 | 634,6 | 612,0 | 556,9 |
| Adobe After Effects CC 2014.1.1 (test n ° 1), secondes | 666,8 | 768,0 | 802,0 | 758,8 | 695,3 |
| Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Test n ° 2), secondes | 330,0 | 372,2 | 327,3 | 372,4 | 342,0 |
| Producteur PROSHOW PhotoDex 6.0.3410, secondes | 436,2 | 500,4 | 435,1 | 477,7 | 426,7 |
| Traitement des photos numériques, des points | 295,2 | 258,5 | 254,1 | 288,1 | 287.0 |
| Adobe Photoshop cc 2014.2.1, secondes | 677,5 | 770,9 | 789,4 | 695,4 | 765,0 |
| Acdsee pro 8, secondes | 289,1 | 331,4 | 334,8 | 295,8 | 271,0 |
| Graphiques vectoriels, scores | 150,6 | 130,7 | 140,6 | 147,2 | 177,7 |
| Adobe Illustrator CC 2014.1.1, secondes | 341,9 | 394,0 | 366,3 | 349,9 | 289,8 |
| Traitement audio, points | 231,3 | 203,7 | 202,3 | 228,2 | 260,9 |
| Adobe Audition CC 2014.2, Secondes | 452,6 | 514,0 | 517,6 | 458,8 | 401,3 |
| Déclamation de texte, scores | 302,4 | 263,6 | 205,8 | 269,9 | 310,6 |
| Abbyy FineReader 12, secondes | 181,4 | 208,1 | 266,6 | 203,3 | 176,6 |
| Archivage et décompression des données, scores | 228,4 | 203,0 | 178,6 | 220,7 | 228,9 |
| WinRar 5.11 Archivage, secondes | 105,6 | 120,7 | 154,8 | 112,6 | 110,5 |
| WinRar 5.11 Décompression, secondes | 7,3 | 8,1 | 8,29 | 7,4 | 7,0 |
| Résultat de performance intégral, scores | 259,1 | 226,8 | 212,8 | 237,6 | 262,7 |
Ainsi, comme on peut le voir sur les résultats des tests, les performances intégrales du processeur Intel Xeon E3-1285 V4 ne sont presque pas différentes du processeur Intel Core I7-4790K. Cependant, il s'agit d'un résultat intégral de la totalité de toutes les applications utilisées dans la référence.
Cependant, il existe un certain nombre d'applications dans lesquelles l'avantage sur le côté processeur Intel Xeon E3-1285 V4. Ce sont des applications telles que MediaCoder X64 0,8.33.5680 et SVPMark 3.0 (conversion vidéo et traitement vidéo), Adobe Premiere Pro CC 2014.1 et Adobe After Effects CC 2014.1.1 (Création d'un contenu vidéo), Adobe Photoshop CC 2014.2.1 et Acdsee Pro 8 (Photos de traitement numérique). Dans ces applications, la fréquence d'horloge supérieure du processeur Intel Core I7-4790K ne lui permet pas d'avantage sur le processeur Intel Xeon E3-1285 V4.
Mais dans de telles applications telles que Adobe Illustrator CC 2014.1.1 (Vector Graphics), Adobe Audition CC 2014.2 (Traitement audio), Abbyy FineReader 12 (Reconnaissance du texte) L'avantage est sur le côté du processeur de fréquence supérieure Intel Xeon E3-1285 V4 . Il est intéressant de noter ici, des tests basés sur Adobe Illustrator CC 2014.1 et Adobe Audition CC 2014.2 et Adobe Audition CC 2014.2 Dans une moindre mesure (par rapport aux autres applications), les noyaux de processeur sont chargés.
Et bien sûr, il existe des tests dans lesquels les processeurs Intel Xeon E3-1285 V4 et Intel Core I7-4790K démontrent la même performance. Par exemple, il s'agit d'un test basé sur la demande WinRar 5.11.
En général, il convient de noter que le processeur Intel Core I7-4790K démontre des performances plus élevées (par rapport au processeur Intel Xeon E3-1285 V4) dans ces applications dans lesquelles tous les noyaux de processeur ou le chargement des noyaux ne sont pas complètement . Dans le même temps, tous les noyaux de processeur sont chargés dans des tests, le leadership sur le côté processeur Intel Xeon E3-1285 V4.
Calculs dans le Dassault SolidWorks 2014 SP3 (Simulation de flux)
Application basée sur l'application Dassault SolidWorks 2014 SP3 avec un package de simulation de flux supplémentaire, nous avons été effectués séparément, car le système de test n'utilise pas de système de référence comme dans l'analyse de référence 2015 dans les tests de référence de l'application IXBT de référence 2015.
Rappelez-vous que dans ce test, nous parlons de calculs hydro / aérodynamiques et thermiques. Au total, six modèles différents sont calculés et les résultats de chaque sous-test sont la durée de calcul en secondes.
Les résultats de tests détaillés sont présentés dans le tableau.
| Test | Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core i5-5675C. | Core I7-5775C. | Core I7-4790K. |
| conjuguer Transfert de chaleur, secondes | 353.7 | 402.0 | 382.3 | 328.7 | 415.7 |
| machine textile, secondes | 399.3 | 449.3 | 441.0 | 415.0 | 510.0 |
| tournette rotative, secondes | 247.0 | 278.7 | 271.3 | 246.3 | 318.7 |
| cPU refroidisseur, secondes | 710.3 | 795.3 | 784.7 | 678.7 | 814.3 |
| projecteur halogène, secondes | 322.3 | 373.3 | 352.7 | 331.3 | 366.3 |
| composants électroniques, secondes | 510.0 | 583.7 | 559.3 | 448.7 | 602.0 |
| Temps de règlement total, deuxième | 2542,7 | 2882,3 | 2791,3 | 2448,7 | 3027,0 |
De plus, nous fournissons également le résultat normalisé du taux de calcul (montant, inverse du temps de calcul total). Le résultat du processeur Core I7-4790K est accepté pour la référence.
Comme on peut le voir en fonction des résultats du test, dans ces calculs spécifiques, le leadership du côté des processeurs Broadwell. Les quatre processeurs Broadwell démontrent un taux de calcul plus élevé par rapport au processeur Core I7-4790K. Apparemment, ces calculs spécifiques affectent les améliorations des blocs exécutifs mis en œuvre dans la microarchitecture Broadwell.
SPECAPC pour 3DS MAX 2015
Ensuite, tenez compte des résultats de test SPECAPC pour 3DS MAX 2015 pour Autodesk 3DS MAX 2015 SP1. Les résultats détaillés de ce test sont présentés dans la table et des résultats normalisés pour le score composite CPU et le score composite GPU - dans les diagrammes. Le résultat du processeur Core I7-4790K est accepté pour la référence.
| Test | Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core i5-5675C. | Core I7-5775C. | Core I7-4790K. |
| Score composite CPU | 4,52 | 3,97 | 4,09 | 4,51 | 4,54 |
| Score composite GPU | 2,36 | 2,16 | 2,35 | 2,37 | 1,39 |
| Grand score composite modèle | 1,75 | 1,59 | 1,68 | 1,73 | 1,21 |
| Gros modèle CPU. | 2,62 | 2,32 | 2,50 | 2,56 | 2,79 |
| Grand modèle GPU. | 1,17 | 1,08 | 1,13 | 1,17 | 0,52 |
| Graphiques interactifs. | 2,45 | 2,22 | 2,49 | 2,46 | 1,61 |
| Styles visuels avancés. | 2,29 | 2,08 | 2,23 | 2,25 | 1,19 |
| La modélisation | 1,96 | 1,80 | 1,94 | 1,98 | 1,12 |
| CPU Informatique | 3,38 | 3,04 | 3,15 | 3,37 | 3,35 |
| Rendu de la CPU | 5,99 | 5,18 | 5,29 | 6,01 | 5,99 |
| Rendu du GPU | 3,13 | 2,86 | 3,07 | 3,16 | 1,74 |
Le test SPECAPC 3DS pour le test Max 2015 conduit les processeurs Broadwell. De plus, si le score composite de la CPU (Score composite CPU), CER I7-4790K et Xeon E3-1285 V4 et Xeon E3-1285 V4 démontrent des performances égales, puis dans le score composite GPU), tous les processeurs Broadwell sont considérablement en avance sur le noyau processeur I7-4790K.
SPECAPC pour Maya 2012
Voyons maintenant le résultat d'un autre test de modélisation en trois dimensions - SPECAPC pour Maya 2012. Rappelez-vous que cette référence a lancé une paire d'Autodesk Maya 2015.
Les résultats de ce test sont présentés dans le tableau et les résultats normalisés sont des diagrammes. Le résultat du processeur Core I7-4790K est accepté pour la référence.
| Test | Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core i5-5675C. | Core I7-5775C. | Core I7-4790K. |
| Score GFX | 1,96 | 1,75 | 1,87 | 1,91 | 1,67 |
| Score du processeur | 5,47 | 4,79 | 4,76 | 5,41 | 5,35 |
Dans ce test, le processeur Xeon E3-1285 V4 démontre une performance légèrement supérieure par rapport au processeur Core I7-4790K, cependant, la différence n'est pas aussi significative que dans le package SPECAPC 3DS pour Max 2015.
POV-ray 3.7
Dans le test POV-Ray 3.7 (rendu du modèle tridimensionnel), le processeur Core I7-4790K est le leader. Dans ce cas, une fréquence d'horloge supérieure (avec un nombre égal de noyaux) donne l'avantage du processeur.
| Test | Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core i5-5675C. | Core I7-5775C. | Core I7-4790K. |
| Render moyen, PPS | 1568,18 | 1348,81 | 1396,3 | 1560.6 | 1754,48 |
Cinebench R15
Dans le benchmark Cinebench R15, le résultat était ambigu. Dans le test OpenGL, tous les processeurs Broadwell dépassent de manière significative le processeur principal I7-4790K, qui est naturel, car ils sont intégrés à un noyau graphique plus productif. Mais dans le test du processeur, au contraire, le processeur Core I7-4790K est plus productif.
| Test | Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core i5-5675C. | Core I7-5775C. | Core I7-4790K. |
| OpenGL, FPS. | 71,88 | 66,4 | 72,57 | 73 | 33,5 |
| CPU, CB. | 774 | 667 | 572 | 771 | 850 |
Specviewperf v.12.0.2.
Dans les tests de l'emballage SPECIVIVERF V.12.0.2, les résultats sont déterminés principalement par la performance du noyau graphique du processeur et, d'ailleurs, l'optimisation du pilote vidéo à celles ou à d'autres applications. Par conséquent, dans ces tests, le processeur Core I7-4790K est considérablement à la traîne derrière les processeurs Broadwell.
Les résultats des tests sont présentés dans le tableau, ainsi que normalisé sur des diagrammes. Le résultat du processeur Core I7-4790K est accepté pour la référence.
| Test | Xeon E3-1285 V4. | Xeon E3-1265L V4. | Core i5-5675C. | Core I7-5775C. | Core I7-4790K. |
| catia-04. | 20,55 | 18,94 | 20,10 | 20,91 | 12,75 |
| creo-01. | 16,56 | 15,52 | 15,33 | 15,55 | 9,53 |
| Énergie-01 | 0,11 | 0,10 | 0,10 | 0,10 | 0,08 |
| maya-04. | 19,47 | 18,31 | 19,87 | 20,32 | 2,83 |
| medical-01. | 2,16 | 1,98 | 2,06 | 2,15 | 1,60 |
| showcase-01 | 10,46 | 9,96 | 10,17 | 10,39 | 5,64 |
| snx-02. | 12,72 | 11,92 | 3,51 | 3,55 | 3,71 |
| sW-03. | 31,32 | 28,47 | 28,93 | 29,60 | 22,63 |
Il est impossible de dire que dans ce test, tout est définitivement. Dans certains scénarios (médias et entrepreneur, développement de produits, sciences de la vie), un résultat plus élevé démontre des processeurs Broadwell. Il existe des scénarios (services financiers, énergie, opération générale), où l'avantage sur le côté du processeur principal I7-4790K ou les résultats sont à peu près les mêmes.
Tests de jeu
Et en conclusion, examinez les résultats des processeurs de test dans les tests de jeu. Rappelez-vous que pour les tests, nous avons utilisé les jeux et points de repère de jeu suivants:
- Aliens vs prédateur.
- World of Tanks 0.9.5
- Grille 2.
- Metro: ll redux
- Metro: 2033 Redux
- Hitman Absolution
- Voleur.
- Tomb Raider.
- Chiens endormis.
- Sniper Elite v2.
Des tests ont été effectués lors de la résolution de l'écran 1920 × 1080 et de deux modes de configuration: pour une qualité maximale et minimale. Les résultats des tests sont présentés dans des diagrammes. Dans ce cas, les résultats ne sont pas normalisés.
Dans les tests de jeu, les résultats sont les suivants: Tous les processeurs Broadwell démontrent des résultats très proches, qui est naturel, car ils utilisent le même noyau graphique de Broadwell GT3E. Et la chose la plus importante est que lorsque les réglages pour la qualité minimale, les processeurs Broadwell vous permettent de jouer confortablement (à la FPS plus de 40) dans la plupart des jeux (avec une résolution de 1920 × 1080).
D'autre part, si une carte graphique discrète est utilisée dans le système, il n'ya tout simplement aucune signification particulière dans les nouveaux processeurs Broadwell. C'est-à-dire que cela n'a aucun sens de changer Haswell sur Broadwell. Oui, et le prix des Broadwells n'est pas tellement attrayant. Par exemple, Intel Core I7-5775C est plus cher que Intel Core I7-4790K.
Cependant, Intel semble ne pas parier sur les processeurs Broadwell Desktop. La gamme de modèles est extrêmement modeste et sur l'approche du processeur SkyLake, de sorte que les processeurs Intel Core I7-575C et Core I5-5675C sont peu susceptibles d'utiliser une demande spéciale.
Processeurs de serveurs de la famille Xeon E3-1200 V4 - Il s'agit d'un segment de marché distinct. Pour la plupart des utilisateurs de domicile ordinaires, ces processeurs ne représentent pas intérêt, mais dans le secteur des entreprises du marché, ces transformateurs peuvent et seront en demande.
Presque toujours sous toute publication dans laquelle une manière ou une autre est affectée par la productivité des processeurs Intel modernes, tôt ou tard, plusieurs commentaires de lecteur en colère apparaissent que des progrès dans le développement des puces d'Intel ont longtemps été ivres et n'ont aucun sens de passer de la " Old Good Core I7-2600k "" à quelque chose de nouveau. Dans de telles répliques, il sera probablement ennuyé de mentionner l'augmentation de la performance sur le niveau intangible "pas plus de cinq pour cent par an"; À propos de l'interface thermique intérieure de mauvaise qualité que les processeurs Intel modernes sans dépérissement ont été impératiblement gâtés; Ou sur le fait que dans les conditions modernes, les transformateurs ayant la même chose qu'il y a quelques années, le nombre de noyaux informatiques est du tout - le régime alimentaire des amateurs de courte vue, car ils n'ont pas le retour nécessaire pour l'avenir.
Le fait que toutes ces répliques ne soient pas dépourvues de motifs, il n'y a aucun doute. Cependant, il semble qu'ils exagèrent à plusieurs reprises les problèmes. Le laboratoire 3DNews teste en détail les processeurs Intel depuis 2000, et nous ne pouvons pas accepter la thèse que, quel que soit le développement de la fin, et ce qui se passe avec le géant du microprocesseur ces dernières années est différent de la stagnation. Oui, certains changements fondamentaux avec les processeurs Intel se produisent rarement, mais ils continuent néanmoins à être systématiquement améliorés. Par conséquent, ces jetons de la série Core I7 qui peuvent être achetées aujourd'hui, sciemment mieux que les modèles proposés il y a plusieurs années.
| Noyau de génération | Nom de code | Déprocession | Développement | Temps de sortie |
| 2 | Pont sablonneux. | 32 nm | Donc (architecture) | Je quart. 2011. |
| 3 | Lierre. Pont | 22 nm | Cochez (processus) | II Trimestre. 2012. |
| 4 | Haswell. | 22 nm | Donc (architecture) | II Trimestre. 2013. |
| 5 | Broadwell. | 14 nm | Cochez (processus) | II Trimestre. 2015. |
| 6 | Skylake. | 14 nm | Donc (Architecture) |
III SQUARE 2015. |
| 7 | Kaby. Lac | 14+ nm | Optimisation | Je quart. 2017. |
| 8 | Café. Lac | 14 ++ nm | Optimisation | IV Quart. 2017. |
En fait, ce matériau n'est qu'un contre-pare-contre-uniforme pour le raisonnement sur la noblesse de la stratégie d'Intel sélectionnée de développement progressif des CPU des consommateurs. Nous avons décidé de collecter des processeurs Intel seniors dans un seul test pour les plateformes de masse au cours des sept dernières années et examinons la pratique de la manière dont les représentants de la série Kaby Lake et Coffee Lake sont retournés dans le pont de Sandy "Référence", qui au cours des années d'hypothèse. Comparaisons et opposition mentale dans la représentation de la moyenne de cette icône de construction de processeurs.
⇡ Qu'est-ce qui a changé dans les processeurs Intel de 2011 au présent
Le point de départ de la nouvelle histoire du développement des processeurs Intel est considéré par la microarchitecture Sablonneux Pont. Et ce n'est pas bon. Malgré le fait que la première génération de transformateurs sous le noyau de marque a été publiée en 2008 sur la base de la microarchitecture de Nehalem, presque toutes les caractéristiques principales inhérentes au géant de microprocesseur de la CPU de masse moderne, ils n'ont pas été utilisés si la paire des années plus tard, lorsque la distribution a reçu la conception du processeur de la prochaine génération, Sandy Bridge.
Maintenant Intel nous a appris à progrès franchement dans le développement d'une microarchitecture, lorsque les innovations sont devenues très petites et ne conduisent presque pas à une augmentation de la performance spécifique des cœurs du processeur. Mais il y a seulement sept ans, la situation était fondamentalement différente. En particulier, la transition de Nehalem au pont sableux a été marquée par une augmentation de 15 à 20% de l'indicateur de la CIP (le nombre d'instructions exécutées par tact), causée par la suppression approfondie de la conception logique des noyaux avec un oeil pour augmenter leur efficacité.
Sandy Bridge a posé de nombreux principes qui n'ont pas changé et sont devenus standard pour la plupart des transformateurs d'aujourd'hui. Par exemple, il était là qu'un cache de niveau zéro distinct est apparu pour des micro-opérations décodées et un fichier de registre physique a été appliqué, ce qui réduit la consommation d'énergie dans le fonctionnement d'algorithmes pour une exécution extraordinaire d'instructions.
Mais peut-être que l'innovation la plus importante était que Sandy Bridge a été conçu comme un système unifié sur puce, calculé simultanément à toutes les classes d'applications: sur serveur, bureau et mobile. Très probablement, dans les grands grands-pères du lac de café moderne, l'opinion publique lui a été livrée, et non seulement Nehalem et certainement Pennyn, précisément à cause de cette caractéristique particulière. Cependant, la somme finale de toutes les modifications des profondeurs du pont sablonneux de la microarchitecture s'est également révélée très importante. En fin de compte, cette conception a perdu toutes les personnes âgées liées avec P6 (Pentium Pro), qui sont ici, il a été manifesté dans tous les processeurs Intel précédents.
En parlant de la structure globale, il est impossible de ne pas se rappeler que dans le pont de sablier Crystal du processeur, pour la première fois dans l'histoire de l'UCP Intelovsky, un noyau graphique à part entière a été intégré. Ce bloc est allé à l'intérieur du processeur après le contrôleur de mémoire DDR3 partagé par le Cashem L3 et le contrôleur de bus PCI Express. Les ingénieurs Intel ont été introduits dans le pont sablonneux que le bus de la bague évolutive utilisée pour organiser l'interaction entre des unités structurelles dans des processeurs de masse ultérieurs en même temps dans le pont de sable.
Si le niveau de microarchitecture de pont sablonneuse est descendu, l'une des caractéristiques clés prend en charge la famille d'instructions SIMD, AVX, conçue pour fonctionner avec des vecteurs de 256 bits. À ce jour, de telles instructions sont fermement inscrites et ne semblent pas être inhabituelles, mais leur mise en œuvre dans le pont de Sandy a exigé l'expansion de la partie des actionneurs informatiques. Les ingénieurs Intel ont cherché à travailler avec des données de 256 bits aussi vite que les vecteurs de bits plus petits. Par conséquent, avec la mise en œuvre d'appareils exécutifs de 256 bits à part entière, une augmentation de la vitesse du processeur avec mémoire était également requise. Les actionneurs logiques conçus pour télécharger et enregistrer des données, dans Sandy Bridge reçu Double performances, en plus, la bande passante de la mémoire de cache du premier niveau a été augmentée symétriquement lors de la lecture.
Il est impossible de ne pas mentionner les modifications fondamentales faites dans le pont de sable dans le travail du bloc de prédiction de succursale. Grâce aux optimisations dans les algorithmes utilisés et à augmenter la taille des tampons, l'architecture du pont de sable a permis de réduire le pourcentage de prévisions de transition incorrectes presque doublées que non seulement a été sensiblement affectée sur la performance, mais également à réduire davantage le pouvoir. Consommation de cette conception.
En fin de compte, des positions d'aujourd'hui, les processeurs de pont sablonneux pourraient être appelés à un exemple de réalisation de la phase "SO" dans le principe Intel "Tik-like". À l'instar de ses prédécesseurs, ces transformateurs ont continué d'être basés sur le processus technique avec des normes de 32 nm, mais la performance proposée par eux s'est avérée plus que convaincante. Et il s'est concentré non seulement sur la microarchitecture mise à jour, mais également de 10 à 15% de fréquences d'horloge, ainsi que de l'introduction d'une version plus agressive de la technologie Turbo Boost 2.0. Si nous considérons tout cela, il est évident que beaucoup d'enthousiastes se souviennent encore de la Sandy Bridge les mots les plus chauds.
L'offre senior dans la famille Core I7 au moment de la sortie de la microarchitecture de pont sablonneuse est devenue noyau I7-2600K. Ce processeur a reçu une fréquence d'horloge au niveau de 3,3 GHz avec la possibilité d'avancer avec une charge incomplète à 3,8 GHz. Cependant, les représentants de 32 nm de pont sablonneux ont été distingués non seulement pour les fréquences d'horloge relativement élevées pour cette période, mais également un bon potentiel d'overclocking. Parmi les principaux I7-2600K, il était souvent possible de rencontrer des spécimens capables de travailler à des fréquences de 4,8 à 5,0 GHz, qui déterminaient largement l'utilisation d'une interface thermique interne de haute qualité - la soudure de fluffle.
Neuf mois après la publication de Core I7-2600K, en octobre 2011, Intel a mis à jour la proposition principale de la gamme de modèles et a suggéré un modèle légèrement accéléré de Core I7-2700K, dont la fréquence nominale a été amenée à 3,5 GHz et la Fréquence maximale dans le turboréjyte - jusqu'à 3,9 GHz.
Cependant, le cycle de vie du noyau I7-2700k s'est avéré être court - déjà en avril 2012, une conception mise à jour est venue au changement de pont sableux Lierre. Pont. Rien de spécial: Ivy Bridge a fait référence à la phase des tique, c'est-à-dire qu'il était une traduction de l'ancienne microarchitecture pour les nouveaux rails à semi-conducteurs. Et à cet égard, des progrès étaient en effet sérieux - des cristaux de pont Ivy ont été produits sur un processus technologique de 22 nm basé sur des transistors à finfet tridimensionnels, qui n'étaient qu'à l'époque.
Dans le même temps, l'ancienne microarchitecture de pont sablonneux à un niveau bas est restée presque intacte. Seules des altérations cosmétiques individuelles ont été effectuées, qui ont accéléré l'exécution des opérations de division dans Ivy Bridge et ont légèrement augmenté l'efficacité de la technologie Hyper-threading. Certes, ils étaient tout simplement un peu amélioré des composants "extraordinaires". Le contrôleur PCI Express a reçu une compatibilité avec la troisième version du protocole et le contrôleur de mémoire a augmenté ses capacités et a commencé à prendre en charge la mémoire de la vitesse de l'overclocking DDR3. Mais en conséquence, la croissance de performances spécifiques lors du passage de pont sablonneux vers Ivy Bridge n'est constitué de pas de plus de 3 à 5%.
N'a pas donné de sérieuses raisons de joie et de nouveaux processus technologiques. Malheureusement, la mise en œuvre de normes de 22 nm ne permettait pas d'augmenter fondamentalement les fréquences d'horloge de pont Ivy. La version ancienne de Core I7-3770K a reçu une fréquence nominale de 3,5 GHz avec la possibilité d'overclocking dans le turboréjime à 3,9 GHz, c'est-à-dire du point de vue de la formule de fréquence, il s'est avéré être du tout le noyau i7 -2700k. Seule l'efficacité énergétique s'est améliorée, cependant, cet aspect est traditionnellement inquiet pour les ordinateurs de bureau.
Tout cela, bien sûr, il est tout à fait possible d'écrire qu'à la phase TIK, il ne devrait pas y avoir de percée et ne devrait pas arriver, mais quelque chose d'Ivy Bridge était encore pire que les prédécesseurs. Discours sur l'accélération. Lors du retrait du marché des médias de cette conception, Intel a décidé d'abandonner l'utilisation de l'assemblage final des processeurs de la soudure de gallium à souder à flotteur le couvercle de dissipation thermique au cristal semi-conducteur. En commençant par Ivy Bridge, un charme thermique banal a été utilisé pour organiser une interface thermique interne et frappé immédiatement aux fréquences les plus réalisables. Selon le potentiel d'accélération du pont d'Ivy, il était certainement pire et, par conséquent, la transition de Sandy Bridge vers Ivy Bridge est devenue l'un des moments les plus controversés de la dernière histoire des processeurs de consommateurs Intel.
Par conséquent, la prochaine étape de l'évolution, Haswell., A tenu des espoirs spéciaux. Dans cette génération appartenant à la phase "SO", des améliorations graves de microharritètes devaient apparaître, à partir de laquelle la capacité de progrès au moins devrait progresser. Et dans une certaine mesure, c'est arrivé. À l'été 2013, les processeurs principaux de la quatrième génération ont réellement acquis une amélioration notable de la structure interne.
BASIC: La puissance théorique des actionneurs de HASWELL, exprimée dans le nombre de micro-opérations exécutées par tact, par rapport à la CPU antérieure augmentée d'une tiers. Dans la nouvelle microarchitecture, non seulement le rééquilibrage des appareils exécutifs existants a été réalisée, mais également deux ports exécutifs supplémentaires pour des opérations entière, servant la génération de succursales et d'adresses apparurent. De plus, la microarchitecture a reçu une compatibilité avec un ensemble étendu d'instructions vectorielles 256 bits AVX2, qui, grâce à des commandes de la FMA à trois technologies, augmentaient la largeur de bande de pointe de l'architecture.
En plus de cela, les ingénieurs Intel ont révisé la capacité des tampons internes et, où il était nécessaire, les a augmentées. A grandi dans la taille de la fenêtre de planificateur. De plus, des fichiers de registre physique entier et de caractère réel ont été augmentés, ce qui améliore les possibilités du processeur de réorganisation de l'ordre d'exécution des instructions. En plus de tout cela, le sous-système de mémoire cache a considérablement changé. L1- et L2-KECHI à Haswell ont eu deux fois plus large.
Il semblerait que les améliorations énumérées soient suffisantes pour augmenter considérablement la productivité spécifique de la nouvelle microarchitecture. Mais peu importe comment pas. Le problème de conception de HASWELL était qu'il a laissé inchangé la partie d'entrée du convoyeur exécutif et le décodeur X86-Command a conservé la même productivité qu'auparavant. C'est-à-dire que le taux maximal de décodage du code X86 dans la microinstructure est resté au niveau de 4-5 équipes par tact. Et en conséquence, lors de la comparaison du pont HASWELL et IVY à la même fréquence et avec une charge qui n'utilise pas de nouvelles instructions AVX2, les gains de performance ne sont arrivés qu'au niveau de 5 à 10%.
L'image de la microarchitecture de Haswell a eu recours à la première vague de processeurs libérée sur sa base. S'appuyant sur le même processus technique de 22 nm en tant que pont Ivy, de nouveaux articles ne pouvaient pas offrir des hautes fréquences. Par exemple, le noyau aîné I7-4770K a de nouveau reçu la fréquence de base de 3,5 GHz et la fréquence maximale du turboréjamme au niveau de 3,9 GHz, c'est-à-dire comparée aux générations précédentes, aucune promotion n'a été lancée.
Dans le même temps, avec l'introduction du processus technologique suivant avec des normes de 14 nm, Intel a commencé à se produire différents types de difficultés, donc en un an, à l'été 2014, et non la prochaine génération de processeurs de base, et la seconde La phase de HASWELL, qui a reçu des noms de code HASWELL rafraîchissez ou, si nous parlons de modifications phares, puis du canyon du diable. Dans le cadre de cette mise à jour, Intel a pu augmenter sensiblement les fréquences d'horloge de la CPU de 22 nm, qui leur respirait vraiment une nouvelle vie. À titre d'exemple, vous pouvez apporter un nouveau processeur principal I7-4790K, qui à une fréquence nominale a pris une marque de 4,0 GHz et a reçu la fréquence maximale en tenant compte du taux de turbo à 4,4 GHz. Il est surprenant qu'une telle accélération de semi-chasse ait été réalisée sans aucune réforme du processeur technique et uniquement en raison de simples changements esthétiques dans le régime d'alimentation du processeur et, grâce à l'amélioration des propriétés conductrices thermiques, la pâte thermique utilisée sous la CPU couverture.
Cependant, même les représentants de la famille du canyon du diable, en particulier ceux qui se plaignaient dans l'environnement des passionnés, ne pouvaient pas devenir des propositions. Dans le contexte des résultats du pont de Sandy, leur overclocking n'a pas pu être qualifiée d'une exception, de plus, la réalisation des hautes fréquences nécessitait un "cuir chevelu" complexe - Démantèlement du processeur Couvre avec le remplacement ultérieur de l'interface thermique standard avec tout matériau avec meilleur matériau conductivité thermique.
En raison des difficultés qui ont été poursuivies par Intel lors de la traduction de la production de masse sur une norme de 14 nm, la présentation de l'autre, le cinquième de la génération de transformateurs de base, Broadwell.Il s'est avéré très froissé. La société ne pouvait pas décider depuis longtemps, qu'il vaut la peine de commercialiser des processeurs de bureau avec cette conception, car lors de la fabrication de gros cristaux semi-conducteurs, le niveau de mariage a dépassé les valeurs acceptables. En fin de compte, les quatre-marins Broadwell conçus pour les ordinateurs de bureau sont encore apparus, mais, tout d'abord, cela ne s'est pas produit qu'à l'été 2015 - avec neuf mois de retard pour la période initialement programmée, et deuxièmement, deux mois après leur annexe Intel introduisaient la conception. Prochaine génération, Skylake.
Néanmoins, en termes de développement de la microarchitecture, Broadwell est difficile à nommer le développement secondaire. Et encore d'ailleurs, dans les processeurs de bureau de cette génération, de telles décisions ont été utilisées pour lesquelles l'un ni l'autre avant que l'Intel n'avait jamais eu recours. Le caractère unique du Broadwell de bureau a été déterminé par le fait qu'ils ont pénétré sur le noyau graphique intégré productif du niveau IRIS PRO GT3E. Et cela signifie non seulement le fait que les transformateurs de cette famille avaient le plus puissant à cette époque une carte vidéo intégrée, mais également qu'ils ont été achevés avec un cristallin de 22 nm bien cristal, qui est un quatrième Edram basé -basé.
La signification de l'ajout d'une puce de mémoire extrêmement fixe distincte au processeur est assez évidente et est due aux besoins du noyau graphique intégré productif dans un tampon de cadre à faible latence et une bande passante élevée. Cependant, la mémoire Edram définie sur Broadwell était exécutée architecturalement en tant que cache victicha et les noyaux informatiques de la CPU pourraient également l'utiliser. En conséquence, les ordinateurs de bureau de Broadwell sont devenus les seuls processeurs de masse avec 128 Mo L4-Kesha. Vrai, en même temps, un peu souffert du volume de L3-Kesha situé dans le cristal du processeur, qui a été réduit de 8 à 6 Mo.
Certaines améliorations ont été posées dans la microarchitecture de base. Malgré le fait que Broadwell appartenait à la phase des tique, les altérations ont touché la partie d'entrée du convoyeur de direction. Une exécution extraordinaire de la fenêtre d'exécution de la commande a été augmentée, une heure et demie augmentait le volume de la table de la diffusion associative des adresses de second niveau et, en outre, l'ensemble du régime de diffusion a acquis le deuxième traitement de la promoch, qui a fait Possibilité de traiter deux adresses opérations de conversion en parallèle. Dans le montant, toutes les innovations ont augmenté l'efficacité de l'exécution extraordinaire d'équipes et de prédire des codes complexes. En cours de route, les mécanismes d'exécution des opérations de multiplication ont été améliorés, ce qui a commencé à être traité dans un rythme de manière significative plus rapide. À la suite de tout cela, Intel était même capable de faire valoir que l'amélioration des microarchites a augmenté la productivité spécifique de Broadwell par rapport à HASKELL par ordre de cinq pour cent.
Mais malgré tout cela, peu importe l'avantage essentiel des premiers processeurs de bureau de 14 nm. Et le cache de quatrième niveau et les changements de microarchitecturaux n'ont pas seulement essayé de compenser les fréquences d'horloge faibles de la faille principale. En raison des problèmes liés au processus technologique, la fréquence de base du représentant principal de la famille, Core I7-5775C, n'a été installée qu'au niveau de 3,3 GHz, et la fréquence du turboréjym ne dépassait pas 3,7 GHz, qui s'est avérée être pire que les caractéristiques du canyon du diable pour jusqu'à 700 MHz.
Une histoire similaire s'est produite avec accélération. Les fréquences limites que les postes de bureau de Broadwell peuvent être empêchés sans utiliser de méthodes de refroidissement avancés étaient situés dans la zone de 4,1-4,2 GHz. Par conséquent, il n'y a rien d'étonnant que les consommateurs ont perçu la libération de Broadwell sceptique et les transformateurs de cette famille restaient une solution étrange de niche pour ceux qui étaient intéressés par un noyau graphique intégré productif. La première puce de 14 nm à part entière pour les ordinateurs de bureau, qui a été capable d'attirer l'attention de grandes couches d'utilisateurs, n'était que le prochain projet du géant du microprocesseur - Skylake..
La production de skyléke, ainsi que les processeurs de la génération précédente, a été réalisée selon le processus technique de 14 nm. Cependant, Intel a déjà pu atteindre des fréquences d'horloge normales et une overclocking: la version plus ancienne de SkyLake, Core I7-6700K, a reçu une fréquence nominale de 4,0 GHz et des autonomes dans le cadre du turbotage à 4,2 GHz. Il s'agit d'une faible valeur inférieure, si vous comparez avec le canyon du diable, cependant, les nouveaux processeurs se sont révélés être définitivement plus rapides que les prédécesseurs. Le fait est que le skylake est "donc" dans la nomenclature d'Intel, ce qui signifie des changements importants dans la microarchitecture.
Et ils ont vraiment. L'amélioration de la conception du skyléke à première vue n'était pas tellement, mais elles portaient tous des objectifs et autorisés à éliminer les faiblesses de la microarchitecture. Si court, le skylake a reçu une augmentation des tampons internes d'une exécution extraordinaire plus profonde d'instructions et d'une largeur de bande de mémoire de mémoire cache supérieure. Les améliorations ont affecté le bloc de prédiction de transition et la partie d'entrée du convoyeur de direction. La conception des instructions de la division a également été augmentée et les mécanismes d'exécution d'autres opérations, multiplication et instructions de la FMA ont été rééquilibrées. Pour top tout, les développeurs ont travaillé à l'amélioration de l'efficacité de la technologie hyper-threading. Au total, il a permis d'obtenir une amélioration d'environ 10% de la performance sur le tact par rapport aux processeurs des générations précédentes.
En général, le skylake peut être décrit comme une optimisation suffisamment profonde de l'architecture principale d'origine, avec un tel calcul, de sorte qu'il n'y ait pas de goulots d'étranglement dans la conception du processeur. D'une part, en raison de l'augmentation de la puissance du décodeur (de 4 à 5 micro-opérations par tact) et de la vitesse de fonctionnement du cache micro-fonctionnement (de 4 à 6 micro-opérations par tact), la Le rythme des instructions de décodage a considérablement augmenté. Et d'autre part, l'efficacité du traitement des micro-opérations résultantes a augmenté, ce qui a contribué à l'approfondissement des algorithmes d'exécution extraordinaire et à la redistribution des capacités des ports exécutifs ainsi que la vérification grave du taux d'exécution d'un certain nombre de commandes ordinaires, SSE et AVX.
Par exemple, Haswell et Broadwell ont eu deux ports pour l'exécution des opérations multiplications et FMA sur des nombres réels, mais un seul port était destiné à être ajouté, ce qui correspondait mal au code de programme réel. Dans SkyLake, ce déséquilibre a été éliminé et l'addition a commencé à être effectuée déjà sur deux ports. De plus, le nombre de ports capables de travailler avec des instructions vectorielles entières est devenue de deux à trois. En fin de compte, tout cela a conduit au fait que presque pour tout type d'opérations à Skylake, il y a toujours plusieurs ports alternatifs. Cela signifie que dans la microarchitecture, presque toutes les causes possibles du temps d'arrêt du convoyeur ont finalement été éliminées avec succès.
Les modifications notables ont été affectées et sous-système mis en cache: la bande passante de la mémoire cache de deuxième et troisième niveau a été augmentée. De plus, l'associativité du cache de deuxième niveau a diminué, qui a finalement permis d'améliorer son efficacité et de réduire la peine dans le traitement des raques manquantes.
Des changements importants ont eu lieu à un niveau supérieur. Donc, dans le skylake, retirez la largeur de bande du bus de l'anneau, qui relie tous les blocs de processeur. De plus, un nouveau contrôleur de mémoire s'est installé dans la CPU de cette génération, compatible avec DDR4 SDRAM. Et en plus de cela, un nouveau bus DMI 3.0 a été utilisé pour connecter le processeur avec le chipset avec une augmentation de deux fois par la bande passante, ce qui permettait de mettre en œuvre les lignes de vitesse PCI Express 3.0, y compris par le chipset.
Cependant, comme toutes les versions précédentes de l'architecture de Core, SkyLake était une autre variation du thème de la conception originale. Cela signifie que dans la sixième génération de noyau de la microarchitecture, les développeurs Intel ont continué de respecter la tactique de la mise en œuvre progressive des améliorations de chaque cycle de développement. En général, il ne s'agit pas d'une approche très impressionnante qui ne permet pas de voir immédiatement des changements importants de la performance - lors de la comparaison de la CPU des générations voisines. Mais lorsque les systèmes plus anciens sont mis à niveau par une augmentation de performance tangible, les notes sont complètement simples. Par exemple, Intel lui-même comparé volontiers le skyléake avec Ivy Bridge, démontrant que, en trois ans, la vitesse des transformateurs a augmenté de plus de 30%.
Et en réalité, c'était un progrès assez grave, car alors tout est devenu beaucoup pire. Après le skylake, quelle que soit leur amélioration de la performance spécifique du processeur NUCLEI cessé du tout. Ces processeurs actuellement présentés sur le marché continuent de continuer à utiliser la conception microarchite de Skylake, malgré le fait que, depuis son apparition dans les processeurs de bureau, a passé près de trois ans. Une chose simple inattendue s'est produite à cause du fait que Intel ne pouvait pas faire face à l'introduction de la prochaine version du processus semi-conducteur avec des normes de 10 nm. En conséquence, tout le principe de «Tik-So» s'est effondré, obligeant le géant du microprocesseur à s'éloigner et à s'engager dans de nombreux anciens produits sous de nouveaux noms.
Processeurs de génération Kaby. LacCela est apparu sur le marché au début de 2017, est devenu le premier et très vivant exemple d'Intel tente de vendre le même skylake aux clients une seconde fois. Des liens étroits associés entre les deux générations de processeurs n'ont pas été particulièrement cachés. Intel Honnêtement a déclaré que Kaby Lake n'est plus "Tick" et non "Donc", mais une optimisation simple de la conception précédente. Dans le même temps, sous le mot "Optimisation" comprit certaines améliorations de la structure des transistors de 14 nm, qui découvrit la possibilité d'augmenter les fréquences d'horloge sans modifier le cadre de paquets de chaleur. Pour le processus technique modifié, un terme spécial "14+ nm" a même été inventé. Grâce à cette technologie de production, le processeur de bureau de bureau principal Kaby Lake, qui a reçu le nom de Core I7-7700K, a été en mesure d'offrir aux utilisateurs une fréquence nominale de 4,2 GHz et une fréquence de 4,5 GHz.
Ainsi, la croissance des fréquences de lac Kaby par rapport au skylake d'origine s'est élevée à environ 5% et que tout était limité à, qui, franchement, a été interrogé sur la légalité de l'attribution de Kaby Lake au noyau de la prochaine génération. Jusqu'à présent, chaque génération de transformateurs ultérieurs, peu importe, il était lié à la phase "TIK" ou "SO", a assuré au moins une augmentation de l'indicateur de l'IPC. Pendant ce temps, à Kaby Lake, aucune amélioration de la microchivité n'était pas du tout, ces transformateurs seraient donc plus logiques à prendre en compte simplement par la deuxième étape du skylake.
Cependant, la nouvelle version du processus technique de 14 nm a toujours été capable de se montrer d'une certaine manière: le potentiel d'accélération du lac Kaby par rapport au Skylake était d'environ 200-300 MHz, de sorte que les transformateurs de cette série se sont avérés tout à fait chaleureusement rencontré des passionnés. Vrai, Intel a continué d'utiliser sous le couvercle du processeur au lieu d'une couche thermique, donc pour une overclocking complète, Kaby Lake avait besoin de scalper.
Intel n'a pas coté et avec l'introduction de la technologie de 10 nm et d'ici le début de cette année. Par conséquent, à la fin de l'année dernière, une autre variété de transformateurs construits sur la même microarchitecture Skylake a été introduite sur le marché - Café. Lac. Mais parler du lac de café comme le troisième type de Skylake n'est pas entièrement correct. L'année dernière est devenue une période de changement de paradigme cardinal sur le marché du processeur. Le "grand jeu" est retourné AMD, capable de rejeter des traditions bien établies et de créer une demande de transformateurs de masse avec le nombre de cœurs plus de quatre. Soudain Intel était dans le rôle de capture et la sortie du lac du café ne devint pas tellement une tentative de remplir une pause à l'apparence tant attendue des processeurs de base de 10 nm, quelle réaction à la production de six et huit ans Les processeurs AMD Ryzen.
En conséquence, les transformateurs de café Lake ont reçu une différence structurelle importante à partir de leurs prédécesseurs: le nombre de noyaux d'entre eux a été augmenté à six pièces, que la plate-forme de masse Intel s'est produite pour la première fois. Cependant, aucun changement au niveau de la microarchitecture n'a de nouveau été introduit: le lac de café est essentiellement un skylake à six nœuds, assemblé sur la base de la même chose sur le dispositif interne de noyaux informatiques, qui sont équipés d'une augmentation de 12 Mo de L3 Cashem (selon la norme 2 Mo du noyau.) Et combiné avec l'autobus d'anneau habituel.
Cependant, malgré le fait que nous vous permettions si facilement de parler du café-café "tout ce qui est nouveau", d'approuver l'absence complète de certaines modifications n'est pas entièrement vraie. Bien que dans la microarchitecture, rien n'a changé à nouveau, les spécialistes Intel ont dû dépenser beaucoup d'efforts afin que les processeurs de six cœurs puissent s'intégrer dans la plate-forme de bureau standard. Et le résultat était suffisamment convaincant: les processeurs de six cœurs sont restés corrects à l'emballage thermique habituel et, en outre, ils ne ralentissaient pas du tout à travers les fréquences d'horloge.
En particulier, le lac de café représentatif de la haute génération, Core I7-8700k, a reçu une fréquence de base de 3,7 GHz et, dans le turborézoïdal, il peut accélérer à 4,7 GHz. Dans le même temps, le potentiel d'overclocking du café-lac, malgré son cristal de semi-conducteur plus massif, était encore meilleur que tous les prédécesseurs. Le noyau I7-8700K est souvent décrit par leurs propriétaires ordinaires sur une ligne à cinq graphiques, et une telle accélération est réelle même sans échec et remplacement de l'interface thermique interne. Et cela signifie que le café-café, bien qu'un pas important, mais essentiel en avant.
Tout cela est devenu possible uniquement en raison de la prochaine amélioration du 14ème NM du processus technologique. À la quatrième année de son utilisation pour la production de masse de chips de bureau d'Intel, il était possible d'obtenir des résultats vraiment impressionnants. La troisième version implémentée des normes de 14 nm ("14 ++ nm" dans la désignation du fabricant) et la reconnexion du cristal semi-conducteur a permis d'améliorer considérablement les performances en termes de watt dépensés et soulevé le calcul total de l'informatique. Puissance. L'introduction de six places d'Intel pourrait peut-être même faire une étape plus importante que l'une des améliorations précédentes de la microarchitecture. Et aujourd'hui, Coffee Lake regarde un mode de réalisation très séduisant pour la modernisation d'anciens systèmes basés sur les médias de la microarchitecture de base précédents.
| Nom de code | Déprocession | Nombre de noyaux | GPU | L3-KESH, MB | Nombre de transistors, milliards | Crystal Square, mm 2 |
| Pont sablonneux. | 32 nm | 4 | GT2. | 8 | 1,16 | 216 |
| Ivy Bridge. | 22 nm | 4 | GT2. | 8 | 1,2 | 160 |
| Haswell. | 22 nm | 4 | GT2. | 8 | 1,4 | 177 |
| Broadwell. | 14 nm | 4 | Gt3e. | 6 | N / D. | ~ 145 + 77 (EDRAM) |
| Skylake. | 14 nm | 4 | GT2. | 8 | N / D. | 122 |
| Lac de Kaby | 14+ nm | 4 | GT2. | 8 | N / D. | 126 |
| Cafetière | 14 ++ nm | 6 | GT2. | 12 | N / D. | 150 |
⇡ Processeurs et plates-formes: Spécifications
Pour comparer les sept générations récentes de Core i7, nous avons pris des représentants seniors dans la série concernée - une de chaque design. Les principales caractéristiques de ces processeurs sont indiquées dans le tableau suivant.
| Core i7-2700k. | Core I7-3770K. | Core I7-4790K. | Core I7-5775C. | Core i7-6700k. | Core I7-7700k. | Core I7-8700k. | |
| Nom de code | Pont sablonneux. | Ivy Bridge. | Haswell (canyon du diable) | Broadwell. | Skylake. | Lac de Kaby | Cafetière |
| Technologie de production, NM | 32 | 22 | 22 | 14 | 14 | 14+ | 14++ |
| date de sortie | 23.10.2011 | 29.04.2012 | 2.06.2014 | 2.06.2015 | 5.08.2015 | 3.01.2017 | 5.10.2017 |
| Noyaux / troupeaux | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 4/8 | 6/12 |
| Fréquence de base, GHz | 3,5 | 3,5 | 4,0 | 3,3 | 4,0 | 4,2 | 3,7 |
| Turbo Boost Fréquence, GHz | 3,9 | 3,9 | 4,4 | 3,7 | 4,2 | 4,5 | 4,7 |
| L3-KESH, MB | 8 | 8 | 8 | 6 (+128 MB EDRAM) | 8 | 8 | 12 |
| Support de mémoire | DDR3-1333. | DDR3-1600. | DDR3-1600. | DDR3L-1600. | DDR4-2133 | DDR4-2400 | DDR4-2666. |
| Extensions d'instructions | Avxer | Avxer | AVX2. | AVX2. | AVX2. | AVX2. | AVX2. |
| Graphiques intégrés | HD 3000 (12 UE) | HD 4000 (16 UE) | HD 4600 (20 UE) | IRIS PRO 6200 (48 UE) | HD 530 (24 UE) | HD 630 (24 UE) | UHD 630 (24 UE) |
| Max. Fréquence de code graphique, GHz | 1,35 | 1,15 | 1,25 | 1,15 | 1,15 | 1,15 | 1,2 |
| Version PCI Express. | 2.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
| PCI Express Lines | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| TDP, W. | 95 | 77 | 88 | 65 | 91 | 91 | 95 |
| Prise | LGA1155. | LGA1155. | LGA1150 | LGA1150 | LGA1151 | LGA1151 | Lga1151v2. |
| Prix \u200b\u200bofficiel | $332 | $332 | $339 | $366 | $339 | $339 | $359 |
Il est curieux que, dans le passé depuis la libération de Sandy Bridge, sept ans, il n'a pas été capable de augmenter sensiblement les fréquences d'horloge. Malgré le fait que le processus de production technologique ait été modifié deux fois et que la microarchitecture a été optimisée à plusieurs reprises, le noyau d'aujourd'hui I7 n'a presque pas progressé à sa propre fréquence. Le noyau le plus récent I7-8700K a une fréquence nominale de 3,7 GHz, qui n'est que 6% au-dessus de la fréquence de Core I7-2700K publiée en 2011.
Cependant, une telle comparaison n'est pas entièrement correcte, car le café-café a une fois et demie plus de noyaux informatiques. Si vous pouvez vous concentrer sur le noyau à quatre noyau I7-7700K, la croissance de la fréquence semble plus convaincante: ce processeur s'est accéléré par rapport au noyau 32-NM I7-2700K à 20% suffisamment lourd dans l'expression de Megahertz. Bien qu'il soit toujours improbable qu'il puisse être appelé une augmentation impressionnante: en valeur absolue, elle est convertie en une augmentation de 100 MHz par an.
Il n'y a pas de percée et dans d'autres caractéristiques formelles. Intel continue de fournir tous ses processeurs de la mémoire cache individuelle du deuxième niveau avec un volume de 256 Ko sur le noyau, ainsi que commun à tous les noyaux de Cashem de L3, dont la taille est déterminée à partir du calcul de 2 Mo sur le noyau. En d'autres termes, le principal facteur principal est survenu le nombre de noyaux de calcul. Le développement du noyau a commencé avec des processeurs de quatre fondements, mais est venu à six cœurs. De plus, il est évident que ce n'est pas la fin et dans un avenir proche, nous verrons les options de huit ans pour le lac de café (ou le lac de whisky).
Cependant, comme il n'est pas difficile de remarquer, dans les sept ans, Intel n'a presque pas changé la politique de prix. Même le café-café à six cœurs comparé aux précédents drapeaux de quatre notes a augmenté de prix de six% seulement. Pourtant, les processeurs de classe principale principale restants pour la plate-forme de masse ont toujours géré les consommateurs en quantité d'environ 330-340 $.
Il est curieux que les changements les plus importants se produisaient, pas même avec les processeurs eux-mêmes, mais avec le soutien de la RAM. La bande passante d'un SDRAM à deux canaux depuis la sortie du pont sablonneux et jusqu'à aujourd'hui a augmenté de moitié: de 21,3 à 41,6 Go / s. Et c'est une autre circonstance importante qui détermine l'avantage des systèmes modernes compatibles avec la mémoire DDR4 haute vitesse.
Et en général, toutes ces années, ainsi que les transformateurs, évoluées et toute la plate-forme de repos. Si nous parlons des principaux jalons dans le développement de la plate-forme, en plus de l'augmentation de la vitesse de la mémoire compatible, je souhaite noter l'apparence de l'interface graphique PCI Express 3.0. Il semble que la mémoire à grande vitesse et que des pneus graphiques rapides ainsi que des progrès des fréquences et des architectures de processeurs soient dépassés de manière à de quoi les systèmes modernes sont devenus meilleurs et plus rapides que le passé. Support DDR4 SDRAM est apparu dans SkyLake et le transfert de pneus de processeur PCI Express sur la troisième version du protocole s'est produit dans Ivy Bridge.
De plus, les ensembles de logiques système ont reçu un développement notable. En effet, les Chipsets Intel d'aujourd'hui, trois cents séries peuvent offrir des caractéristiques beaucoup plus intéressantes par rapport à Intel Z68 et à Z77, utilisées dans les cartes mères LGA1155 dans les transformateurs de génération de pont sablonneux. Il n'est pas difficile de s'assurer que le tableau suivant dans lequel nous avons rassemblé les caractéristiques des giseaux d'intel phare de la plate-forme de masse.
| P67 / Z68. | Z77 | Z87. | Z97. | Z170 | Z270 | Z370 | |
| Compatibilité avec CPU | Pont sablonneux. Ivy Bridge. |
Haswell. | Haswell. Broadwell. |
Skylake. Lac de Kaby |
Cafetière | ||
| Interface | DMI 2.0 (2 gb / s) | DMI 3.0 (3.93 gb / s) | |||||
| Norme PCI Express | 2.0 | 3.0 | |||||
| PCI Express Lines | 8 | 20 | 24 | ||||
| Soutenir PCIe m.2. | Pas | il y a |
Il y a jusqu'à 3 appareils | ||||
| Support PCI | il y a | Pas | |||||
| SATA 6 GB / S | 2 | 6 | |||||
| SATA 3 GB / S | 4 | 0 | |||||
| USB 3.1 GEN2. | 0 | ||||||
| USB 3.0. | 0 | 4 | 6 | 10 | |||
| USB 2.0 | 14 | 10 | 8 | 4 | |||
Dans les ensembles logiques modernes, les possibilités de connexion de médias à grande vitesse ont été considérablement développées. Plus important encore: grâce à la transition de chipsets sur le bus PCI Express 3.0 Aujourd'hui, les lecteurs NVME haute vitesse peuvent être utilisés dans des assemblages productifs, ce qui, même par rapport aux SSD SATA, peut offrir une meilleure réactivité et une vitesse de lecture et d'écriture plus élevée. Et cela ne peut devenir un argument pesanteur en faveur de la modernisation.
De plus, les ensembles logiques de système moderne offrent de nombreuses possibilités les plus riches pour la connexion de périphériques supplémentaires. Et ce n'est pas seulement une augmentation significative du nombre de lignes PCI Express, ce qui garantit la présence de plusieurs emplacements PCIe supplémentaires, en remplaçant les PCI conventionnels. En cours de route, il existe également un soutien congénital pour les ports USB 3.0 des chipsets d'aujourd'hui et de nombreuses cartes mères modernes sont fournies avec des ports USB 3.1 Gen2.
Les processeurs Intel Core 4th Generation (HASWELL) sont inclus dans les règles principales I7 et Core I5, fabriquées selon les normes de 22 nm du processus technologique dans la prise LGA 1150 et sont principalement conçues pour les dispositifs 2-B-1 soutenir la Fonctionnalité des ordinateurs mobiles et des tablettes, ainsi que des monoblocs portables.
Les processeurs Intel Core de la 4ème génération de HASWELL, principalement conçus pour les appareils de classe Ultrabook.
Ils fournissent une opération de 50% plus longue, tandis que des charges actives par rapport aux processeurs de la génération précédente.
L'efficacité énergétique élevée permet aux modèles individuels de Ultrabooks de travailler plus de 9 heures sans recharger.
Les processeurs ont des systèmes graphiques intégrés dont la productivité est comparable à des solutions graphiques discrètes.
La performance des graphiques de ces processeurs est deux fois les indicateurs initiaux des processeurs Intel de la génération précédente.
La société est prête à présenter plus de 50 variantes différentes de dispositifs de facteur de formulaire 2-B-1 dans une grande variété de catégories de prix.
Le produit phare de cette famille est le processeur principal I7-4770K, composé de 1,4 milliard de transistors et en plus du noyau X86, avec un support hyper-threading, qui comprend un graphique HD Graphics 4600, un contrôleur avec support jusqu'à 32 Go de 32 Go de Mémoire DDR3 à deux canaux de 1600 et 8 Mo, troisième niveau de cache.
La fréquence d'horloge de processeur est de 3,5 GHz (jusqu'à 3,9 GHz à partir de Turbo Boost), ce modèle comporte également un TDP dans 84 watts et un multiplicateur déverrouillé, ce qui vous permet de le rendre très sérieux.
4ème génération Intel Core I7 pour ordinateurs de bureau:
. Intel Core I7-4770T.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 45 W, 4 cœurs, 8 ruisseaux, 2,5 GHz Basic, 3,7 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 8 Mo de cache L3, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I7-4770S.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 65 W, 4 cœurs, 8 ruisseaux, 3,1 GHz Basic, Turbo de 3,9 Ghz, 1333/1600 MHz DDR3, 8 MB L3 Cache, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I7-4770: Multiplicateur déverrouillé, TDP 84 W, 4 cœurs, 8 ruisseaux, 3,4 GHz Basic, 3,9 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 8 Mo de cache L3, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I7-4770K.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 84 W, 4 noyaux, 8 threads, 3,5 GHz Basic, Turbo de 3,9 Ghz, 1333/1600 MHz DDR3, 8 MB L3 Cache, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1250 MHz, LGA-1150
. Intel Core I7-4770R.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 65 W, 4 noyaux, 8 ruisseaux, 3,2 GHz Basic, 3,9 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 8 Mo de cache L3, graphiques Intel Iris Pro 5200 à 1300 MHz, BGA
. Intel Core I7-4765T: Multiplicateur déverrouillé, TDP 35 W, 4 noyaux, 8 ruisseaux, 2,0 GHz Basic, 3,0 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 8 MB L3 Cache, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
4ème génération Intel Core I5 \u200b\u200bpour ordinateurs de bureau:
. Intel Core I5-4670T.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 45 W, 4 cœurs, 4 ruisseaux, 2,3 GHz Basic, 3,3 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 6 Mo de cache L3, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I5-4670s.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 65 W, 4 cœurs, 4 ruisseaux, 3,1 GHz Basic, Turbo de 3,8 Ghz, 1333/1600 MHz DDR3, 6 Mo de cache L3, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I5-4670K.
. Intel Core I5-4670: Multiplicateur déverrouillé, TDP 84 W, 4 cœurs, 4 ruisseaux, 3,4 GHz Basic, 3,8 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 6 Mo de cache L3, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I5-4570: Multiplicateur déverrouillé, TDP 84 W, 4 cœurs, 4 ruisseaux, 3,2 GHz Basic, 3,6 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 6 Mo de cache L3, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I5-4570s.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 65 W, 4 noyaux, 4 ruisseaux, 2,9 GHz Basic, 3,6 Ghz Turbo, 1333/1600 MHz DDR3, 6 MB L3 Cache, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
. Intel Core I5-4570T.: Multiplicateur déverrouillé, TDP 35 W, 2 cœurs, 4 ruisseaux, 2,9 GHz Basic, Turbo de 3,6 Ghz, 1333/1600 MHz DDR3, 6 Mo de cache L3, graphiques Intel HD Graphics 4600 à 1200 MHz, LGA-1150
Intel a passé un très long chemin de développement, d'un petit producteur de jetons au leader mondial de la production de transformateurs. Pendant ce temps, de nombreuses technologies de production de processeurs ont été développées, le processus technologique et les caractéristiques des dispositifs sont très optimisés.
De nombreux indicateurs de performance du processeur dépend de l'emplacement des transistors sur le cristal de silicium. La technologie de localisation du transistor s'appelle la microarchitecture ou simplement une architecture. Dans cet article, nous examinerons ce que des architectures de processeur Intel ont été utilisées dans l'ensemble du développement de la société et de ce qu'elles diffèrent les unes des autres. Commençons par les microarchites les plus anciens et considèrent tout le chemin vers de nouveaux transformateurs et plans pour l'avenir.
Comme je l'ai dit, dans cet article, nous ne considérerons pas la décharge des transformateurs. Sous le mot architecture, nous comprendrons le microchimart de la puce, l'emplacement des transistors sur la carte de circuit imprimé, leur taille, la distance, le processus technologique, tout cela est couvert par ce concept. Les ensembles d'instructions pour RISC et CICC ne seront pas touchés.
La deuxième chose à faire attention est la génération de processeur Intel. Probablement, vous avez déjà entendu plusieurs fois - ce processeur de cinquième génération, ce quatrième, et c'est le septième. Beaucoup de gens pensent que cela est indiqué par I3, I5, I7. Mais en fait, il n'y a pas de i3, et ainsi de suite est la marque de processeur. Une génération dépend de l'architecture utilisée.
Chaque nouvelle génération d'architecture améliorée, les processeurs sont devenus plus rapides, économiquement moins, ils ont souligné moins de chaleur, mais en même temps coûtent plus cher. Sur Internet, il y a peu d'articles qui décriraient tout cela complètement. Et maintenant regardons ce que tout a commencé.
Architecture Intel Processor
Immédiatement, je dis que vous ne devriez pas être attendu de l'article de détails techniques, nous ne considérerons que les différences de base qui seront intéressantes pour les utilisateurs ordinaires.
Premiers processeurs
Tout d'abord plonger brièvement dans l'histoire. Comprendre où tout commence. Nous ne ferons pas d'approfondir et de commencer avec des processeurs 32 bits. Le premier était Intel 80386, il est apparu en 1986 et pourrait fonctionner à une fréquence allant jusqu'à 40 MHz. Les anciens processeurs ont également eu un compte à rebours des générations. Ce processeur fait référence à la troisième génération et il a été utilisé ici pour exploiter un processus technique de 1500 nm.
Le prochain, la quatrième génération était de 80486. L'architecture utilisée en elle a été appelée 486. Le processeur a travaillé à 50 MHz et pouvait effectuer 40 millions d'équipes par seconde. Le processeur comportait 8 Ko du cache du premier niveau et pour la fabrication, un processus technique de 1000 nm a été utilisé.
L'architecture suivante était P5 ou Pentium. Ces processeurs sont apparus en 1993, le cache a été augmenté à 32 Ko, la fréquence jusqu'à 60 MHz et le processus technique a été réduit à 800 nm. Dans la sixième génération P6, la taille du cache était de 32 Ko et la fréquence a atteint 450 MHz. Le processus a été réduit à 180 nm.
En outre, la société a commencé à libérer des transformateurs de l'architecture Netburst. Il a utilisé 16 Ko du cache du premier niveau sur chaque noyau et jusqu'à 2 Mo de cache de deuxième niveau. La fréquence a augmenté de 3 GHz et le processus technique est resté au même niveau - 180 nm. Les processeurs 64 bits sont déjà apparus ici, ce qui a appuyé plus de mémoire d'adressage. De nombreuses extensions d'équipe ont également été ajoutées, ainsi que la technologie hyper-threading ajoutée, qui permettait de créer deux flux d'un noyau, ce qui augmente les performances.
Naturellement, chaque architecture s'est améliorée au fil du temps, la fréquence augmentée et le processus technique a diminué. Les architectures intermédiaires existaient également, mais tout était un peu simplifié ici, car ce n'est pas notre sujet principal.
Intel Core
En 2006, l'architecture Intel Core est arrivée au changement Netburst. L'une des raisons du développement de cette architecture était l'impossibilité d'augmenter la fréquence de Netbrust, ainsi que de sa très grande dissipation de chaleur. Cette architecture a été conçue pour développer des processeurs multicœurs, la taille du cache du premier niveau a été augmentée à 64 Ko. La fréquence est restée au niveau de 3 GHz, mais la consommation d'énergie, ainsi que le processus technique, jusqu'à 60 nm a été fortement réduite.
Les processeurs de l'architecture principale ont pris en charge la virtualisation matérielle Intel-VT, ainsi qu'une expansion des commandes, mais n'a pas soutenu l'hyper-threading, car ils ont été développés sur la base de l'architecture P6, où il n'y avait pas de telle possibilité.
Première génération - Nehalem
Sur la numérotation des générations a été lancée en premier, car tous les architectes suivants sont des versions améliorées d'Intel Core. L'architecture NEHALEM est venue à changer de noyau, qui disposait de certaines limitations, telles que l'incapacité d'augmenter la fréquence d'horloge. Elle est apparue en 2007. Il utilise 45 nm du processus et appuyé le support pour une technologie hyper-thermique.
Les processeurs NEHALEM ont une taille L1 cache 64 Ko, 4 Mo de cache L2 et 12 Mo kєsh L3. L'argent est disponible pour tous les cœurs du processeur. Il y avait aussi une occasion d'intégrer un accélérateur graphique au processeur. La fréquence n'a pas changé, mais la productivité et la taille de la carte de circuit imprimé ont augmenté.
Deuxième génération - Pont sableux
Sandy Bridge est apparu en 2011 pour remplacer Nehalem. Ici, il utilise déjà un processus technique 32 NM, voici la même chose que le cache de premier niveau, 256 Mo de cache de deuxième niveau et 8 Mo de cache de troisième niveau. Dans les modèles expérimentaux, jusqu'à 15 Mo de cache totale ont été utilisés.
En outre, tous les appareils sont maintenant produits avec un accélérateur graphique intégré. La fréquence maximale a été augmentée, ainsi que la performance globale.
Troisième génération - Ivy Bridge
Les processeurs de pont Ivy travaillent plus rapidement que le pont de sable et pour leur fabrication, le processus technique 22 nm est utilisé. Ils consomment 50% moins d'énergie que les modèles précédents et donnent également une performance supérieure de 25 à 60%. En outre, les processeurs prennent en charge la technologie de synchronisation rapide Intel, qui permet de coder de la vidéo plusieurs fois plus rapidement.
Quatrième génération - Haswell
La génération du processeur Intel Haswell a été développée en 2012. Ici, le même processus technique - 22 nm, modifié la conception de cache, amélioration des mécanismes de consommation d'énergie et une petite productivité. Mais le processeur prend en charge de nombreux nouveaux connecteurs: LGA 1150, BGA 1364, Technologie LGA 2011-3, DDR4, etc. L'avantage principal de HASWELL est qu'il peut être utilisé dans des appareils portables en raison de la consommation de très faible consommation d'énergie.
Cinquième génération - Broadwell
Il s'agit d'une version améliorée de l'architecture Haswell, qui utilise le processus technique de 14 nm. De plus, plusieurs améliorations ont été apportées à l'architecture, ce qui a permis d'accroître la productivité en moyenne de 5%.
Sixième génération - Skylake
L'architecture suivante des processeurs Intel Core - Le Skylake de sixième génération a été publié en 2015. C'est l'une des mises à jour les plus significatives de l'architecture principale. Pour installer le processeur sur la carte mère, la prise LGA 1151 est utilisée, la mémoire DDR4 est maintenant prise en charge, mais le support DDR3 a été préservé. Thunderbolt 3.0 est pris en charge, ainsi que le bus DMI 3.0, qui donne deux fois plus. Et déjà traditionnellement a accru la performance, ainsi que la consommation d'énergie.
Septième génération - Kaby Lake
NOUVEAU, le noyau de la septième génération - Kaby Lake est sorti cette année, les premiers processeurs sont apparus à la mi-janvier. Il n'y avait pas tant de changements ici. Le processus technique de 14 nm est préservé, ainsi que la même socket LGA 1151. La barre de mémoire DDR3L SDRAM et DDR4 SDRR4 sont prises en charge, pneus PCI Express 3.0, USB 3.1. De plus, la fréquence a été légèrement augmentée et la densité des transistors a été réduite. La fréquence maximale est de 4,2 GHz.
conclusions
Dans cet article, nous avons considéré l'architecture de processeur Intel, qui ont été utilisées plus tôt, ainsi que celles qui s'appliquent maintenant. Ensuite, la société envisage de passer au processus de 10 nm et cette génération de processeurs Intel sera appelée Canonlake. Mais jusqu'à présent, Intel n'est pas prêt pour cela.
Par conséquent, en 2017, il est prévu de libérer la version améliorée de SkyLake sous le nom du code du coffre-lac. En outre, il peut y avoir d'autres microarchitectures de processeur Intel. Tandis que la société soulève complètement un nouveau processus technique. Mais nous apprenons tout cela avec le temps. J'espère que cette information vous a été utile.
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